过去三年，全球电子产业在动荡中完成了供应链的韧性重构。从生成式AI的横空出世到新能源架构的全面升级，行业在压力中展现出极强的进化能力，技术创新的焦点已从单一的性能指标突破，转向对应用场景的深度赋能。步入2026年，电子信息产业迎来了从“技术突破”向“商业闭环”转型的深水区。面对日益复杂的市场需求与多元化的技术路径，硬件终端应如何承载智能化的无限可能？值此关键节点，慕尼黑上海电子展结合行业前沿动态，梳理并发布2026年度10大产业热词，旨在为产业链各环节提供一份前瞻性的技术导航，助力行业同仁在变革潮流中锚定方向，共探未来增长的新趋势。

智能新能源汽车

随着大模型技术的迭代，2026年汽车行业的一个显著趋势是“AIEV”（人工智能电动汽车）概念的兴起。行业焦点正逐渐从基础的电动化架构，转向以AI为核心的智能化体验。不同于过去依赖规则代码的自动驾驶，端到端大模型方案因其更强的泛化能力，正在成为头部车企研发的重点方向。

在智能网联方面，C-V2X技术的应用场景正在拓宽。根据中国汽车工业协会发布的《2025城市NOA汽车辅助驾驶研究报告》显示，2025年前三季度，我国具备组合驾驶辅助功能（L2级）的乘用车新车销量同比增长21.2%，渗透率达64%，预计2026年渗透率有望进一步提升。这意味着车辆对周围环境的感知将不再局限于单车视角，而是向着车路云一体化演进。同时，自动驾驶向高阶发展的过程中，对硬件提出了新的挑战。为了支撑端侧大模型的推理，车规级SoC芯片的算力需求持续攀升，同时为了解决海量数据吞吐，车载以太网与高速SerDes连接方案正在加速取代传统总线架构。

AI+

人工智能的融合正在成为电子产品设计的重要考量。就目前市场趋势显示，AI正在从云端向边缘侧下沉，边缘AI设备的出货量或将迎来显著增长，未来几年内集成AI加速引擎的终端设备占比将持续扩大。在这一趋势下，无论是PC、手机还是嵌入式设备，其硬件架构都在发生演变：异构计算成为主流，NPU在SoC中的地位日益重要。

AI算力在终端的普及，也对存储性能提出了更高要求。为了缓解数据传输的瓶颈，AI高速存储技术如LPDDR6等新一代标准，有望在高端设备中逐步商用。对于上游供应链而言，这意味着需要提供更高频率、更低损耗的PCB材料以及更精密的时钟元件，以保障高速信号的完整性。

具身智能

从实验室的展示台走向工厂的流水线，具身智能所代表的物理世界交互能力，正在开启机器人产业的新篇章。而人形机器人作为这一趋势的集大成者正尝试在特定的工业搬运、精密装配等结构化场景中进行小规模的试点应用。据高盛发布的《人形机器人系列Ⅲ：核心供应链》报告预测，到2035年，全球人形机器人市场规模在基础情景下将达380亿美元，最乐观情景下更可高达2050亿美元。

在硬件层面，机器人对运动控制的要求极高。高功率密度的伺服电机、精密减速器以及高精度编码器是实现灵活运动的基础。同时，为了实现更安全的人机交互，多维力矩传感器与触觉传感技术的集成度正在不断提高。这不仅是机械结构的挑战，更是电子系统的挑战。如何在高动态环境下保持信号传输的稳定性，对连接器、电缆以及抗干扰元件提出了严苛的要求。

AI数据中心

万亿参数大模型的参数竞赛，点燃了幕后基础设施的扩容热潮。AI数据中心正经历着从通用计算向智算架构的深刻转型。据Synergy Research Group的统计，截至2025年末，全球共有1297个运营中的超大规模数据中心，且其算力部署正持续向AI倾斜，这对底层硬件架构提出了重构需求。为了应对万亿参数模型的训练与推理，AI算力集群的规模在不断扩大，导致单机柜功率密度显著攀升。散热成为制约算力释放的关键瓶颈，液冷技术预计将在新建的高性能计算中心中得到更广泛的应用。此外，AI高速存储与计算单元之间的数据交换速率至关重要。HBM技术的迭代以及CPO技术的探索，旨在解决互连墙问题。这直接带动了对高速背板连接器、光模块以及高效电源管理芯片的需求。

储能与绿色能源

每一比特算力的背后，都对应着一焦耳能量的消耗。在数字化与低碳化双轮驱动下，储能与绿色能源成为了支撑数字经济可持续发展的隐形基石。光伏与风电装机量的持续增长，促使行业重心从单纯的发电转向更高效的电网调节与能源转换。

在电力电子的核心地带，宽禁带半导体正大放异彩。碳化硅与氮化镓在光伏逆变器和储能变流器中的渗透率有望进一步提升。据Yole Intelligence预测，SiC器件市场将随着高压、高频应用需求的增加而持续扩容。此外，为了配合虚拟电厂的电网互动，BMS正向着更高的测量精度与智能化方向演进，确保每一度电的调度都安全高效。

工业智能化

IT与OT的边界正在日益消融，工厂不再是孤立的生产单元，而是演变为具备自主决策能力的智慧体。2026年，工业智能化的核心叙事已从单纯的机器换人转向数字化闭环。工业物联网（IIOT）技术正是那个将生产现场的控制器、传感器与执行机构织入一张高密度的感知网络。为解决工业现场通信的实时性与确定性难题，TSN技术在2026年已从标准制定走向规模化部署，它打破了传统工业以太网协议不兼容的壁垒，让数据在毫秒级延迟下实现跨设备畅通。在质检环节，基于机器视觉的检测系统结合端侧AI推理芯片，正在将缺陷识别的精度提升至微米级。

此外，预测性维护已成为高端制造的标配。通过部署MEMS振动传感器与声学传感器，工厂能够实时捕捉设备运转的细微异常，配合数字孪生技术在虚拟空间进行推演。如此对于生产效率与灵活性的极致追求，将持续推动边缘控制器、工业级传感器以及高可靠性互连组件的市场增长。对于电子元器件厂商而言，这意味着产品不仅要智能，更要能经受住高温、电磁干扰等恶劣环境的考验。

6G

尽管5G-A（5.5G）正处于商用部署的关键期，但通信行业的前瞻目光已经投向了下一个十年。6G正处于标准定义的窗口期，业界对于太赫兹通信、通感一体化以及天地一体化网络的探索从未停歇。随着非地面网络（NTN）概念的兴起，低轨卫星与地面通信的融合正成为研究热点，这预示着未来的通信网络将是立体的、全覆盖的。这一趋势可能会带动抗辐照芯片、相控阵天线模组以及高频射频器件的研发需求。对于电子行业而言，关注6G早期的技术验证，实际上是在提前布局未来高频通信与新材料赛道的入场券。

低空经济

作为国家战略性新兴产业，低空经济在2026年迎来了商业化落地的关键期。eVTOL（电动垂直起降飞行器）与物流无人机在特定空域的常态化试点，标志着航空产业正在经历属于自己的电动化时刻。这一领域的崛起，倒逼航空电子系统向轻量化、小型化与低成本化极致演进。不同于传统大飞机，低空飞行器对重量极其敏感，这使得高集成度的飞控系统成为刚需。高精度的MEMS惯性导航单元、抗干扰的GNSS定位模块以及激光雷达/毫米波雷达融合感知系统，构成了低空飞行的安全底座。

另一方面，动力系统的电气化变革同样剧烈。为了缓解里程焦虑并满足高倍率放电需求，高能量密度的固态/半固态电池技术正在加速上机验证，配套的BMS则需要具备航空级的安全冗余设计。此外，低空空域的通信覆盖也是一大挑战，专用的5G-A低空基站与轻量化机载通信终端需求激增。在这里，汽车电子供应链与传统航空技术的跨界融合已成定局，高可靠性的连接器、功率器件与传感芯片将迎来新一轮性能升级。

物联网

连接的价值不再仅仅取决于数量，更取决于质量与效能。物联网产业正告别粗放式增长，进入深耕细作的阶段。据GSMA预测，全球物联网连接数将持续攀升，而其中的连接技术结构正在发生深刻变化。当下，IIOT与RedCap技术的结合成为了市场焦点。RedCap通过裁剪不必要的频段与天线数量，在大幅降低模组成本与功耗的同时，保留了5G低时延、高可靠的特性，成为了视频监控、工业传感及可穿戴设备的最佳通信载体。

与此同时，无源物联网技术正在重塑物流与资产管理领域。通过采集环境中的光能、温差或射频能量，无源标签实现了零功耗运行，彻底解决了海量节点更换电池的维护痛点。此外，随着连接密度的爆发，物联网安全被提到了前所未有的高度，内置硬件安全单元或物理不可克隆功能的芯片成为入网设备的身份证，确保万物互联的每一步都安全可信。

智能穿戴

经历了数年的技术沉淀与市场洗牌，智能穿戴设备在生成式AI的催化下，于2026年迎来了第二增长曲线。AI眼镜正逐渐褪去极客玩具的标签，演变为具备视觉理解与听觉交互能力的个人智能助理。其不再仅仅是手机的附属屏，而是成为了物理世界与数字信息叠加的第一入口。而硬件技术的突破是这一波浪潮的基石：MicroLED与光波导显示技术的成熟，让眼镜在保持普通镜框轻薄形态的同时，实现了高亮度、低功耗的信息投射；而骨传导与定向音频技术的优化，则解决了开放式聆听与隐私保护之间的矛盾。

为了支撑全天候的AI在线服务，超低功耗的边缘AI计算芯片成为核心，它需要在毫瓦级的功耗下完成实时的语音识别与图像处理。同时，电池技术也在革新，硅碳负极材料的应用显著提升了微型电池的能量密度。此外，智能手表等设备在健康监测上更加专业化，非侵入式血糖监测、连续血压追踪等功能的传感器精度提升，使得穿戴设备正在向医疗级健康终端靠拢。

结语

慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至近12万平米，计划邀请1800+海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。展望2026年，电子产业正尝试将更多的技术构想转化为实际应用。梳理这些热词，旨在探讨行业潜在的发展路径与实际需求。技术的每一次进步，背后往往都需要电子元器件及供应链的持续配合。慕尼黑上海电子展希望继续发挥平台价值，为广大从业者呈现更丰富的前沿方案，一同探索技术演进的更多可能。

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