在科技领域，聚光灯往往打在终端产品上：一台手术机器人、一颗卫星、一部AI手机。但在这些炫目成果的背后，真正决定产业高度的，往往是那些“看不见”的底层能力——材料的纯度、机床的精度、算法的深度。它们是工业体系的“根技术”，也是大国竞争的“胜负手”。

联想控股体系，正在这三个维度上，悄然织起一张赋能网络。

材料之变：当二氧化碳变成“绿色塑料”

2026年5月，在山东滕州，全球首套5万吨级PPC装置正式投产，原料是联泓新科自产的环氧丙烷和二氧化碳。在催化剂作用下，它们聚合为一种全生物降解的白色颗粒——聚碳酸亚丙酯（PPC）。

这套装置的意义，远不止“全球首套”四个字。

PPC的原料中，二氧化碳占比高达40%以上，固碳效果显著。产品兼具高阻隔性、高透明度和优异的韧性与刚性，是传统一次性塑料的理想替代品。更关键的是，它在土壤和海水中均可完全降解，不产生微塑料。

从工艺路线重构，到设备选型、超临界反应体系控制，这套PPC技术工业化过程中的每一项都是硬骨头。联泓新科，这家联想控股的成员企业，用了四年时间，在没有成熟先例的情况下，成功实现了从实验室参数到万吨级工业化生产的跨越。如今，联泓新科已形成新能源材料、生物材料、电子材料和特种材料四大板块，成为中国绿色材料领域的重要一极。

而在更早的2025年底，联想控股就已与中国科学院化学所启动了另一项材料的攻关——发泡聚乳酸（EPLA）。这种以玉米淀粉或秸秆为原料的绿色材料，一旦突破配方与成型技术，将在包装、餐具等领域大规模替代塑料，从源头缓解“白色污染”。

在新材料领域，联控体系的布局目前已覆盖从基础研发到产业化的完整梯度：前端有与中国科学院化学所合作的EPLA发泡聚乳酸技术攻关，中游有联泓新科全球首套5万吨级PPC装置的规模化量产，上游则通过联泓新科与卫蓝新能源的合资合作，切入固态电解质分散剂、硅碳负极粘结剂等固态电池关键材料。这一体系化布局，正一步步推动中国新材料产业向高端化、绿色化、自主化方向演进。

制造之脊：五轴机床与先进封测的“国产突围”

如果说材料是“血肉”，那么高端制造装备就是“骨骼”。

2026年5月，一家名为拓璞数控的企业在香港联交所上市。它的名字不为公众熟知，但在中国航空航天制造领域，它已是不可或缺的存在。

拓璞数控做什么？五轴数控机床——工业母机中的“皇冠”。过去，这类设备长期依赖进口，价格高昂且受出口管制。拓璞数控由上海交通大学教授和多位博士专家联合创立，18年磨一剑，终于在2025年以10.0%的市场份额，登顶中国航空航天五轴数控机床市场第一。

它的产品不仅服务于国产大飞机、运载火箭的关键部件加工，还拓展至汽车、能源、医疗设备等通用行业。更重要的是，拓璞数控实现了从精密机械设计、数控系统到工艺编程软件的全栈自研，拥有超过90项注册专利。

君联资本于2022年投资拓璞数控，并在战略定位、技术研发、市场拓展等方面持续赋能，是国产高端装备从“受制于人”到“自主可控”的一个缩影。

同样在4月，另一家君联资本所投企业——盛合晶微在科创板上市。作为一家全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，它的攻坚方向简单来说，就是把GPU、CPU、AI芯片等高性能计算芯片，通过晶圆级封装、芯粒多芯片集成等技术“粘合”在一起，实现“1+1>2”的算力。

在摩尔定律逼近物理极限的今天，先进封装是延续芯片性能提升的关键路径。目前，盛合晶微已成为中国12英寸凸块制造产能最大的企业。2024年，其中国12英寸晶圆级芯片封装收入规模排名第一，市占率约为31%；在芯粒多芯片集成封装领域，其市占率更高达85%。它的客户包括华为、寒武纪、中芯国际、壁仞科技等国内多家头部AI芯片公司，其技术直接支撑着国产算力的底座。

从五轴数控机床到先进晶圆级封测，联想控股体系所瞄准的，是中国高端制造链条上长期依赖进口、自主化程度最低的两个关键环节。五轴机床是“工业母机”的制高点，决定着航空航天、精密器械等战略产业的加工能力上限；先进封测则是后摩尔时代芯片性能持续跃升的核心路径，直接关乎国产算力底座的自主可控。拓璞数控与盛合晶微的相继上市，不仅是两家企业的里程碑，更体现了联想控股体系通过长期深耕与资本赋能，正在这些“卡脖子”领域推动从技术突破到产业落地的系统性进展。

智能之核：AI4S与“慢思考”的科学革命

材料与装备是“硬实力”，而AI驱动的科学研究方法，则是“软实力”的跃迁。

2026年4月，一场合作在化工行业引起关注：国产GPU企业沐曦股份（联想创投所投）与AI for Materials科技创新公司深度原理（联想之星、联想创投共同投资）宣布战略合作。双方围绕工业冷却液研发场景，联合打造了“AI建模+高性能计算+实验验证”闭环体系，成为AI for Science产业化落地的典型案例。

这不是传统意义上的“用AI辅助研发”，而是重构新材料发现的完整流程。过去，研发一种新型冷却液往往需要数年试错；现在，AI可以依托百万级候选分子库，通过大规模虚拟筛选快速锁定最具潜力的候选分子，再由实验验证。这一模式有望将研发周期从数年压缩到数月，同时显著降低研发成本。

这正是AI for Science（AI4S）的典型应用。AI4S被广泛视为继实验科学、理论科学、计算科学之后的“第四范式”。它用神经网络求解偏微分方程，用生成模型探索未知化学空间，用异构算力训练科学大模型。

联想控股体系在这一领域布局了多家先锋企业：

-深势科技（联想创投所投），全球AI4S的开拓者，已助力超150家企业智能化升级，赋能超70家生命科学企业的100余条研发管线。

-呈元科技（联想创投所投），聚焦“AI+合成肽药物研发”，构建“干湿实验闭环”研发模式，突破传统多肽结构优化瓶颈。

-碳硅智慧（联想之星、联想创投共同投资），打造AI驱动的一站式新药发现平台DrugFlow，覆盖靶点发现、虚拟筛选、分子生成全流程。

这些企业有一个共同特征：它们不是在“用AI做旧事”，而是重新定义了科学发现的方式。正如中国科学院副院长吴朝晖所言，“AI作为科研智能体，未来将与研究者共同创造知识，甚至成为创新的主角。”

而在更宏观的层面，世界模型的进化也在加速这一趋势。小马智行发布的PonyWorld2.0具备“自我诊断与定向进化”能力，自变量机器人的WALL-B模型能够感知重力、惯性等物理规律。种种演进趋势显示，AI正从依赖模式识别的“快思考”，向具备逻辑推演与因果理解的“慢思考”进化。

当AI开始真正“理解”世界，科学发现的效率将迎来指数级提升。

结语：

材料、装备、算法——三者看似独立，实则环环相扣。没有高纯度的材料，五轴机床的刀具寿命大打折扣；没有高精度的机床，先进封装的良率难以保证；而AI4S正在加速新材料与新工艺的发现，形成正向循环。

联想控股体系的独特之处，在于它不是孤立地投某家企业，而是通过君联资本、联想之星、联想创投以及产业运营平台联泓新科等成员企业，在“材料-制造-智能”三个底层维度上同步布局。这种全链条视角，让所投企业之间产生协同：联泓新科的绿色材料，可能成为未来医疗器械的基材；拓璞数控的五轴数控机床，正在为商业航天企业提供精密结构件加工能力；沐曦的GPU与深度原理的算法，也或将重构新材料企业的研发流程。

产业升级，从来不是某个单项技术的单点突破，而是整个底层生态的系统跃迁。联想控股体系，正在用一张看不见的网，托举中国制造向高端深处走去。

责任编辑：kj005

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