北京松果脑机技术有限公司携手西北工业大学，实现植入式脑机电极界面关键底层技术攻关，研发出纳米多孔贵金属骨架电极创新技术。该技术创新性以冶金级物理锚定机制替代传统化学粘附方案，从根源破解长期制约全球脑机接口产业发展的电极涂层脱落世界性技术瓶颈，为我国植入式脑机接口技术迈向临床落地打通关键硬件堵点。

植入电极是脑机接口实现神经信号交互的核心载体，直接决定系统信号采集能力与长期服役稳定性。全球行业长期采用化学涂层方案获取神经微弱信号，但受脑组织生理微动、体内体液侵蚀、机体炎症反应多重因素影响，涂层与基底结合能力不足，极易发生剥落失效，严重限制脑机接口从实验室科研走向临床实际应用，是国际领域公认的共性技术痛点。

项目团队创新采用“分步金属沉积—低温合金化—选择性脱合金”复合制造工艺，在贵金属触点表面构筑三维贯通纳米多孔贵金属骨架，使功能涂层充分浸润填充孔隙，构建起牢固的机械互锁结构，从作用机理层面根除涂层剥离风险，大幅强化脑电极界面长期工作可靠性。

该电极在1千赫兹测试条件下阻抗稳定低于50千欧；模拟体液加速老化试验中阻抗无显著漂移，充分验证长期植入性能优势。

该项技术是松果脑机“有源可拉伸电极”重要成果，代表国内脑机接口产业由单点技术突破迈向全链条系统自主创新的发展方向。作为脑科学与类脑研究国家重大专项的重要实践成果，该底层材料创新能够有力支撑癫痫致痫灶精准定位、帕金森病深部脑刺激、重度运动障碍运动意图解码等重要临床场景，为神经系统疾病闭环诊疗构筑坚实硬件底座。

当前全球脑机接口赛道博弈日趋激烈，多数企业聚焦局部环节研发。松果脑机作为国内为数不多完成“芯片+电极+NPU+算法”全栈自研的创新主体，依托产学研深度协同走出自主差异化创新道路，对推动植入式脑机核心硬件自主可控具备重大现实价值。此次技术突破，不仅进一步夯实我国脑机接口产业的国际竞争优势，也为后续临床转化、规模化产业化建设筑牢技术根基。

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