2023年1月12日，物联网芯片企业泰凌微电子(上海)股份有限公司将于上交所正式上会。

在此前提交的招股书中提到，泰凌微此次IPO拟在科创板上市，预计募资13.24亿。针对提及的实控人负债问题，泰凌微表示，安信证券与王维航签订股票质押协议时间与对泰凌微开展IPO辅导时间间隔较远;安信证券证券金融部所提供股票质押式回购业务与泰凌微能否成功上市不相关，所签署协议不存在异于正常商业条件的情况。

公开资料显示，泰凌微作为行业领先的的集成电路设计企业，准确的预测了物联网未来发展，并紧紧抓住了物联网及芯片国产化高速发展的机遇，持续专注于研发高性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，为市场提供高性能、高品质、低功耗和高可靠性的无线物联网芯片。

据招股书披露，泰凌微主要产品有系统级(Soc)IoT芯片和音频芯片，其中IoT芯片以低功耗蓝牙类 SoC 产品为主。低功耗蓝牙技术以其多功能、低功耗、低成本等优点逐渐替代了传统的蓝牙技术，成为了数据传输、位置服务、设备网络等应用场景的主流方向。

在客户资源方面，公司在多年经营以来已积累了丰富的终端客户资源，与汉朔、小米、罗技等多家主流终端知名品牌建立了合作关系。

随着国家政策的大力支持及物联网企业高速发展，我国物联网相关专利申请量也随之上升，资料显示，2021年我国物联网相关专利申请数量为20312项。与此同时，泰凌微通过持续研发积累和技术创新，形成了公司在本领域的核心技术优势，泰凌微目前已自主研发拥有有“双模射频收发架构”“双模设备及其实现同时通信的方法”“无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家居设备”“无线网络的节点及其状态更新方法”等全球知识产权核心专利，截止招股书说明书签署日，公司及子公司共拥有70项专利。研发费用方面，2019年度至2021年度，公司研发投入分别为6605.74万元、8718.58万元及12472.17万元，研发投入逐年上升。

泰凌微始终以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。未来十年，泰凌微将围绕物联网芯片领域，紧抓物联网设备需求爆发的产业机遇，多领域布局持续研发投入，持续精进自身技术水平，增强核心竞争力，力争成为面向世界的一流芯片设计企业。

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