Stellantis表示，供应协议将涵盖各种重要芯片，包括：SiC MOSFET、STLA Brain、SoC。SiC MOSFET对电动汽车的续航里程至关重要；MCU是STLA Brain电气架构的计算区域的关键部分；SoC主要在车内信息娱乐和自动驾驶辅助功能中提供高性能计算（HPC）单元。

随着汽车产业迈向着智能化、电动化，未来车辆需要的芯片越来越多。到2030 年，每辆车需要的芯片预估将增加到 1,000 枚，到 2035 年增至 3,000 枚芯片，需求量巨大。相较下，车厂生产一辆传统汽车，只需要 500 至 600 枚芯片。Stellantis 半导体采购主管 Joachim Kahmann指出，随着车辆软件功能爆发式成长，芯片供应紧俏的风险可能会在未来几年急剧攀升。

在此情况下，闻泰科技、韦尔股份、华润微、扬杰科技等 A股上市公司有望持续受益。其中，闻泰科技（以下称“公司”）是一家汽车半导体龙头企业，旗下安世半导体是全球领先的分立与功率半导体IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，其产品质量、供应体系具有全球领导地位，传统汽车与新能源车上均有广泛应用，业务收入的一半左右来自于汽车行业。

据公司年报披露，目前半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、Mosfet功率管、模拟与逻辑IC，2022年全年三大类产品占收入比重分别为46.3%（其中保护类器件占比10.3个百分点）、31%、18.2%。参考IHS2020年数据，公司半导体产品线中二极管晶体管产品居于全球排名第一，标准逻辑器件产品居于全球排名第二，小型号Mosfet居于全球排名第二；参考IHS2019年数据，公司ESD保护器件类产品居于全球排名第一；公司汽车类Power Mosfet预计市场地位仅次于英飞凌。

市场调查企业Omdia于今年2月发布的报告指出，全球汽车半导体市场将出现大幅增长，市场规模将由去年的500亿美元增至2025年的840亿美元；IHS Makit预测汽车半导体市场规模将于2030年扩大至1100亿美元；英特尔预测十年后汽车半导体市场规模将增至1150亿美元。汽车电子市场的高速增长和高价值有望带动闻泰科技营收的持续增长。

此外，公司坚定不移地在技术研发上进行投入，持续增强行业竞争力。2022年全年，闻泰科技半导体业务研发投入11.91亿元，加速推动技术进步与迭代，覆盖功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模块、12英寸创新产品、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等方面。

值得一提的是，今年4月份闻泰科技位于上海临港12寸车规级晶圆项目已经试产通线，量产后将成为支撑公司半导体产能扩充的重要来源，有望为公司未来业绩带来新的增量空间。

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