智能芯片作为集成电路领域新兴的方向，在集成电路和人工智能方面有着双重技术门槛。

寒武纪是目前行业内少数全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，寒武纪掌握的核心技术具有一定技术壁垒，关键核心技术处于行业的领先水平。但随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。寒武纪主要产品为云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器 IP 以及上述产品的配套软件开发平台。

寒武纪的云端智能芯片产品依托于公司最具竞争力的核心技术（智能处理器微架构、智能处理器指令集等），相较于传统CPU、GPU所采用的架构，寒武纪的产品在人工智能计算处理方面能够发挥更大的优势，可覆盖视觉、语音、自然语言处理、推荐系统、搜索引擎及传统机器学习等多样化人工智能应用领域，可为互联网、能源、金融等行业的智能化升级提供充裕的底层算力支撑。

2023年上半年，寒武纪稳步增强研发实力，立足核心优势，抓住市场机会，大力优化生态建设，融资实现资金储备，经营亏损有所收窄。

据财报显示，寒武纪2023年上半年实现营业收入 11,446.80 万元，毛利总额 8,110.97 万元，毛利率70.86%，毛利率较上年同期提升 15.93 个百分点。主要系公司在供应链的影响下，调整销售策略，优化产品成本结构所致。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-64,076.59 万元，亏损金额较上年同期收窄 11,657.46 万元。

此外，在行业客户中，寒武纪依托于近年来持续拓展和深耕的成效，在互联网、运营商、金融、电力能源等多个行业及客户中进行了广泛的业务部署与落地。

未来，寒武纪将不断贴近市场需求，提升研发投入效率，保障产品的高质量迭代，以此保障寒武纪提升自身的核心竞争力。

值得注意的是，寒武纪董事长、总经理陈天石在2023年半年度业绩说明会上表示：公司基于云端产品的优势，针对最近兴起的大模型领域，优化了公司产品在AIGC及大语言模型领域的性能，并与多个行业客户及ISV推动了技术和产品合作。第六代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型和推荐系统的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、能效、功耗、面积等方面提升产品竞争力。