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3代APU商务本 惠普Probook 445 G2评测(5)

2014-10-23 09:58:57    中关村在线  参与评论()人

    第5页:厚度重量散热测试

    厚度重量散热测试

    商务本其实也是很在意重量控制的表现的,我们对Probook 445 G2的重量进行了测量,其重量为1.98千克,中规中矩,比前辈G1有了小幅的进步。

3代APU商务本 惠普Probook 445 G2评测
重量测试

    我们用游标卡尺对Probook 445 G2的最大与最小厚度进行测量,得出的结果分别为2.6厘米和2.45厘米,在超薄流行的今天控制得中规中矩。

3代APU商务本 惠普Probook 445 G2评测
最小厚度

3代APU商务本 惠普Probook 445 G2评测
最大厚度

    接下来我们用AIDA64 和Furmark 让Probook 445 G2的 CPU、GPU同时满载,并用热像仪观察。

3代APU商务本 惠普Probook 445 G2评测
内核温度

    经过20多分钟的炙烤,Probook 445 G2败下阵来,CPU和GPU温度都达到了八十多摄氏度,虽然这个条件下笔记本可以正常使用,但是散热控制是很不理想的。

3代APU商务本 惠普Probook 445 G2评测
C面温度

3代APU商务本 惠普Probook 445 G2评测
D面温度

    在热像仪观察下,Probook 445 G2的C面表面温度最大为47.3度,出现在键盘左下方Ctrl与Fn键边缘,连带整个键盘中左半部分都有40度以上的温度,触控板的上缘也达到了39.3度,这无疑对用户的使用体验有交大的负面影响。C面的右半部分和D面的左半部分较为清爽,但D面的背面右侧与C面左侧重合部分有着不次于C面的温度。正反两面表现类似,可能并不只是C面金属升温快的影响,而应该更多的归咎于整机的散热措施效果有限。

    

 

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