6月26日午后,半导体硅片概念持续活跃,有研硅(688432.SH)触及20CM涨停,TCL中环(002129.SZ)、立昂微(605358.SH)、沪硅产业(688126.SH)、西安奕材等跟涨。
消息面上,立昂微已于6月15日起对功率芯片全系产品及12英寸重掺硅片同步调价,涨幅均为10%-15%,系国内首个实现硅片与功率芯片双向涨价的龙头企业。公司称,涨价主因系工业硅、高纯硅等上游原材料成本持续上行。作为重掺硅片核心供应商,立昂微产品聚焦AI服务器PMIC与新能源车功率器件,订单已排至2027年,涨价将有效增厚全年利润,带动资金向硅片赛道聚焦。
海外方面,信越、SUMCO、环球晶圆等已上调12英寸硅片报价,AI高端硅片涨幅达18%-22%;台企环球晶、合晶已完成6英寸硅片涨价,8英寸产品进入议价阶段,全球硅片涨价共识已然形成。
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