7月起，全球半导体行业迎来新一轮价格调整。据悉，近期，芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等多家半导体公司向客户发出涨价函，价格上调幅度为15%至25%。这也是继2月至5月第一轮涨价后，业内企业开启的年内第二轮调价。

具体来看，芯联集成宣布2026年第三季度产品价格上涨15%至25%；扬杰科技自7月1日起全系列产品上调10%至15%；聚辰股份旗下Nor Flash全线产品供货价格统一上调25%，7月6日生效；斯达半导受晶圆制造、大宗金属、封装等材料价格上升影响，决定自7月1日起对IGBT、SiC MOSFET等功率半导体模块和分立器件涨价15%起。此前，德州仪器（TI）、英飞凌、意法半导体（ST）等海外大厂也已宣布7月开启年内第二轮涨价，如英飞凌自7月1日起对AI服务器电源芯片、车规IGBT等产品涨价10%至20%不等。

细看各家公司的涨价通知函，成本上涨、AI需求爆发是调价的核心诱因。相较于成本上涨，需求端的拉动作用更为突出。AI算力、新能源汽车带动了功率半导体市场需求持续高增长。公开资料显示，单台AI服务器的功率半导体使用量是传统服务器的3倍以上，部分高端机型可达5倍以上。同时，充电桩新能效国标将于2026年11月1日起实施，叠加汽车800V高压平台渗透率提升及储能装机需求增长，碳化硅器件规模化导入大幅提速。

有功率半导体业内人士表示，本轮模拟、功率半导体需求呈现显著结构性分化特征：AI、车规、工控等高可靠芯片需求火爆，而消费电子类芯片市场持续低迷。市场需求核心看芯片是否适配AI相关功能场景，具备AI配套能力的芯片订单均保持高景气。扬杰科技近日接受机构调研时也称，公司SiC业务目前在手订单饱满，产能利用率处于高位，正推进产能扩建。

有半导体业内人士指出，产业链各个环节都在涨价推高生产成本，叠加下游需求旺盛、上游晶圆产能供给偏紧，芯片正从结构化涨价迈入价格普涨阶段，预计所有的芯片都将会涨价。当前下游市场需求持续向好，英飞凌多款核心产品交付周期拉长至数月，国内功率半导体公司产能普遍趋于紧张。据了解，目前光储、汽车、AI数据中心需求全面旺盛，模拟和功率芯片产品普遍供不应求，头部企业订单能见度覆盖较长周期，预计下半年主流晶圆厂的产能紧张态势或将进一步加剧。（文馨）

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