7月16日消息，据韩媒The Elec 报道，受先进制程代工订单持续激增、内部工程资源紧张影响，三星电子计划将谷歌第十代张量处理器（TPU）输入输出裸片后端设计工作对外发包，通过外部合作释放内部研发产能，保障高端芯片项目稳步推进。

业内知情人士透露，三星已对接旗下设计解决方案合作商，洽谈承接谷歌代号 “冰鱼（Icefish）” 第十代 TPU I/O 裸片后端设计相关业务。该款 AI 算力芯片将采用三星 2 纳米工艺完成 I/O 裸片代工生产，主要为谷歌 Gemini 大模型等人工智能产品提供算力支撑，最快 2028 年实现量产。

这款新一代 TPU 采用分体式架构设计，分为运算处理器与独立 I/O 裸片两大模块，分工明确、协同运算。其中核心运算处理器交由台积电以 1.4 纳米工艺代工，负责算力运算；三星代工的 2 纳米 I/O 裸片承担运算单元与高带宽内存间的数据传输关键职能，是芯片高速数据交互的核心载体。芯片后端设计包含电路布局布线、可测试性设计、物理验证等全流程物理实现环节，三星将评估分拆或整体外包该环节业务，同时保留部分自主研发力量。

此前三星曾独立完成特斯拉 2 纳米自动驾驶芯片全套后端设计工作。当前全球先进芯片需求持续走高，三星 2 纳米产线客户阵容持续扩容，已锁定谷歌、特斯拉、Anthropic、DeepX 等多家企业代工订单。业内分析认为，头部晶圆厂台积电先进制程产能趋于饱和，大量高端芯片代工订单逐步向三星转移，订单集中涌入直接造成三星内部设计工程师人力、研发资源供给紧张，外包后端设计成为短期纾解压力的重要方案。

本次外包项目核心候选合作方为 ADTechnology、Gaonchips 两家企业，Alphachips 也纳入备选名单。两家核心候选企业均拥有三星 2 纳米工艺项目落地经验，但现阶段承接意愿相对有限。一方面，企业在手重点项目排期饱满，产能负荷较重；另一方面，单纯后端设计服务盈利水平不及全流程 ASIC 定制芯片项目，行业企业普遍更偏好覆盖设计、流片全链条的集成电路定制业务。即便如此，行业判断两家企业仍会承接部分项目内容，依托谷歌头部项目积累 2 纳米高端工艺落地经验，打造标杆项目案例，巩固先进制程设计服务竞争力。

从项目规模来看，受先进工艺复杂度制约，单款高端芯片后端设计项目合同规模可达数十亿韩元；对比之下，常规全流程 ASIC 项目金额多为数百亿韩元，附带保底量产约定的大型定制芯片项目总规模最高可达数千亿韩元，盈利空间差距显著。

公开业务布局显示，ADTechnology 正在攻坚 ADP620 2 纳米 CPU 项目，规划 2028 至 2029 年实现年营收突破 1 万亿韩元；Gaonchips 深度参与韩国总规模 8000 亿韩元的终端人工智能国家级专项，同步联合现代汽车研发 5 纳米车载智驾芯片；而 Alphachips 将本次谷歌 TPU 外包业务视作重要发展契机，正主动推进项目争取工作。

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