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SK海力士发布顶刊CPO技术蓝图,光互联从算力延伸至内存接口突破带宽墙

SK海力士发布顶刊CPO技术蓝图,光互联从算力延伸至内存接口突破带宽墙
2026-08-20 11:31:20 来源:财闻

8月20日,据财闻海外资讯,SK海力士(SKHY.US)联合弗吉尼亚大学、MIT、UIUC、南洋理工、延世大学等机构研究人员,在顶级期刊《自然・电子学》发表CPO(共封装光学)论文,这也是公司首次在该级别期刊公开AI互联系统级技术蓝图。

论文指出,HBM虽解决芯片内部内存瓶颈,但当AI集群扩展至数千颗GPU,机架‑Pod层级的数据传输形成“带宽墙”,传统铜缆受功耗、信号衰减制约难以持续扩容,CPO被视作破局关键。短期CPO聚焦处理器、机架之间光信号传输;长期提出“以光为中心”架构,借助光子中介层直接打通算力资源池与内存资源池,把光互联延伸到内存接口,实现多AI加速器共享大容量内存池,突破封装物理限制。

李圭相教授表示:“即便计算芯片性能提升,如果芯片之间的数据吞吐能力跟不上,整套系统性能依旧无法提高。摆脱物理受限的铜布线,改用光传输数据,是最具备可行性的扩展路径。”

论文将CPO视作打破带宽墙的核心技术。SK海力士洪承勋组长对CPO解释为:把光收发器(TRx)和处理器封装在一起,让芯片之间不再依靠长距离铜线,改用光完成数据交互。

研究给出技术目标:单节点带宽>100Tb/s,功耗<1pJ/bit,芯片间延迟<10ns,完整梳理从2D、2.5D中介层到3D异质集成的演进路径,同时列明产业化需要攻克光器件集成、一致性协议、可靠性等课题。

SK海力士AI基础设施团队表示,AI时代内存厂商角色正在从零部件供应商,转向参与整套AI基础设施架构共建,后续将推进产学研开放合作,推动技术落地。

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责任编辑:kj005

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