科技
设为书签Ctrl+D将本页面保存为书签,全面了解最新资讯,方便快捷。
业 界/ 互联网/ 家 电/ 通 信/ 数 码/ 手 机/ 平 板/ 笔记本/ 相 机 培训 学校 课程
当前位置: 科技 > 业界

国盛证券:AI封装升级驱动 TGV产业链迎黄金发展期

国盛证券:AI封装升级驱动 TGV产业链迎黄金发展期
2026-09-04 11:31:50 来源:财闻

9月4日,国盛证券发布研报称,CoWoS已成为高端AI芯片的重要封装方案,但仍存在产能不足、成本高、发热翘曲等问题。CPO等新兴应用亦有望拓展潜在应用空间。TGV打孔和孔内金属化是玻璃基板制造的两大核心技术难点。建议分三条主线关注:1)TGV精密加工,关注玻璃通孔加工及相关玻璃基板制造环节;2)核心设备卖铲人,重点关注TGV激光打孔、PVD种子层沉积、铜电镀、CMP等关键工艺设备;3)上游原片环节,关注具备玻璃原片研发、制造能力,并有望向半导体玻璃基板领域延伸的厂商。

责任编辑:kj005

文章投诉热线:157 3889 8464  投诉邮箱:7983347 16@qq.com

关键词:

循稻香访沃野 共绘振兴新卷

2026-08-30 19:18:35循稻香访沃野 共绘振兴新卷

人民日报聚焦租用消费,人人租全流程AI验机、可追溯品控护航用户“无忧租用”

2026-08-30 18:05:00人民日报聚焦租用消费,人人租全流程AI验机、可追溯品控护航用户“无忧租用”

重新定义银发与校园双场景 守护宝手机新品上市

2026-08-28 16:07:45重新定义银发与校园双场景 守护宝手机新品上市

上海江木智能科技|CIOE 2026深圳光博会,共探CPO/NPO/ELSFP全栈偏振测试技术

2026-08-27 09:52:44上海江木智能科技|CIOE 2026深圳光博会,共探CPO/NPO/ELSFP全栈偏振测试技术

PLC断电保持失效原因汇总:S7-1200 RETAIN与S7-200 SMART完整解析

2026-08-24 19:18:11PLC断电保持失效原因汇总:S7-1200 RETAIN与S7-200 SMART完整解析

国产化率从不足20%到近100%,安世中国把供应链握在了自己手里

2026-08-24 09:26:46国产化率从不足20%到近100%,安世中国把供应链握在了自己手里

相关资讯

最新资讯