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台积电1.4nm芯片明年投产,ASML等设备商跟进落地

台积电1.4nm芯片明年投产,ASML等设备商跟进落地
2026-09-10 14:36:44 来源:财闻

9月10日,据财闻海外资讯,台积电(TSM.US)计划于明年投产1.4纳米制程产品。中国台湾国家科学及技术委员会(NSTC)中部科学园区管理局披露,台积电台中园区扩建二期项目第25晶圆厂整体建设工期缩短约6个月。

管理局副局长王俊杰介绍,P1厂区钢筋主体结构已完成,正进行楼板施工,预计明年4月竣工并开启试产;尚在基础施工阶段的P2厂区预计明年10月竣工,将于明年底前投产。项目全部4座厂区(P1~P4)预计2028年全部完工,届时预估年营收将突破5000亿新台币,预计新增约4500个就业岗位。

此外,随着台积电推进1.4纳米量产,ASML、东京电子(TEL)、KLA等全球核心半导体设备材料企业,正在配套建厂。

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责任编辑:kj005

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