在揭幕仪式上,盖泽项目研发主任发表讲话:“GS-EA12C夹持式晶圆校准器是盖泽在深入洞察市场需求、充分吸纳客户反馈的基础上,凭借卓越研发实力推出的创新成果。它不仅进一步拓展了盖泽EA系列晶圆校准器的适用范围,更精准契合了多元设备厂商的需求。未来,我们将继续加大研发投入,推动技术创新,以满足客户日益增长的需求。”此外,盖泽还在活动上公布了其他几个项目的研发进程,充分展示了公司在半导体精密部件制造领域的深厚实力。
盖泽GS-EA12C晶圆校准器(Wafer Aligner)是一种用于晶圆加工的预对准装置,通过识别晶圆上的缺口(notch),将晶圆调整至预设位置,确保其位置和方向准确,从而为后续工艺提供便利。
最新研制的GS-EA12C夹持式晶圆校准器配备了先进的2轴5相步进电机控制器和脉冲发生器,并搭载盖泽自主研发的高精度校准算法。这使得设备的校准精度达到晶圆缺口精度±0.3°,校准速度仅需3秒(不包含夹持过程),性能足以与国际一线产品媲美。
此外,该设备还配备了高性能光学传感器,能够精准侦测透明、半透明及不透明晶圆的轮廓,完美适配直径300mm的晶圆。与真空吸附式相比,其晶圆接触面积更小,降低了晶圆在工艺过程中被污染的风险,同时设备运行更加安静。
此次GS-EA12C夹持式晶圆校准器的研发,不仅丰富了盖泽的产品种类,还为晶圆加工领域带来了新的国产化替代方案,也为客户提供了更多选择。它体现了盖泽在半导体技术应用领域的深厚积累与创新能力,展现了盖泽在未来半导体领域的广阔发展前景。我们期待GS-EA12C夹持式晶圆校准器能够在实际应用中发挥其卓越性能,助力客户实现更高效、更精确的晶圆加工,共同推动半导体产业的持续繁荣与发展。
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