5月20日,赛美特与长光正圆在长春工厂顺利举行【正圆300mm全自动化项目】启动会。这既是双方合作的起点,也标志着赛美特在半导体12吋全自动化制造领域再获认可,树立又一标杆案例。

此次项目,赛美特为长光正圆12吋晶圆量产厂提供全自动化CIM解决方案,系统包含MES、EAP、SPC、RMS 、FDC、RTD、WFA、Report、FMB、AMS等,实现生产流程的精准管控、设备利用率最大化、产品质量的全生命周期追溯,以及生产数据的实时分析与决策支持,助推长光正圆向精密化、柔性化、全自动化制造目标迈进。

再获12吋晶圆厂认可,夯实半导体CIM领军形象

半导体制造领域中,12吋晶圆量产厂堪称行业“明珠”,其对全自动化制造的需求,源于工艺精度、效率成本、良率管控、数据驱动、安全合规等因素。因此,全自动化制造成为12吋晶圆厂保持技术领先、提升市场响应能力的关键路径,尤其在先进制程迭代与产能扩张的双重推动下,其重要性愈发凸显。随着AI与数字孪生技术加速渗透,全自动化制造正朝着 “自主化” 的更高阶段迈进。

启动会上,赛美特与长光正圆项目团队围绕项目目标、蓝图规划及实施节点展开深入探讨,并达成高度共识。双方将秉持密切协作、高效推进的原则,整合优势资源,确保项目顺利落地。长光正圆选择赛美特作为合作伙伴,正是看中赛美特在半导体CIM领域的技术沉淀和拥有12吋全自动化量产厂的成功案例。赛美特也将凭借丰富的项目经验与领先的技术实力,助力长光正圆建立起具备国际竞争力的全自动化智能制造体系。

赛美特项目负责人表示:“12吋晶圆制造对全自动化有着严苛要求,这既源于纳米级工艺对精度和洁净度的极致追求,也来自对生产效率、成本控制和良率提升的持续需求。赛美特全自动化CIM解决方案正是针对这些行业痛点量身打造,不仅能满足当前生产需求,更为未来AI和数字孪生等技术的深度应用预留了空间。”

项目的启动,不仅是对赛美特产品与团队的认可,更是半导体产业链自主创新的重要实践。我们将持续以软件成就智造为使命,携手更多行业伙伴,为实现半导体产业自主可控、高质量发展贡献力量。

关于长光正圆

长春长光正圆微电子技术有限公司(ZYMEC),成立于2022年,主要生产12寸CIS图像传感器晶圆产品,属于感光成像器件,聚焦于高端领域应用的图像传感器芯片的研发与制造,未来将建成集整合型半导体企业,为全球客户提供极具竞争力的高品质产品和优质服务。

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