人工智能正成为驱动未来的核心力量,杭州钱塘(新)区聚焦AI医药、具身智能、高端芯片三大方向,集聚创新动能。如今,钱塘(新)区加快建设人工智能产业新高地推进大会召开在即,通过深入解读产业规划、追踪前沿技术进展、展示标杆企业成果,生动呈现新质生产力培育实效,彰显区域半导体产业高质量发展的强劲动能。

10月中旬,钱塘(新)区的一场乔迁仪式引人关注——浙江力积存储科技股份有限公司正式宣布落户于此。这家已提交港股上市申请的企业,手握能突破传统内存性能瓶颈的关键技术,是国内领先的内存芯片设计公司与AI存算解决方案供应商。力积存储选择钱塘,既是对区域发展潜力的认可,也开启了企业与地方的“双向奔赴”。

近年来,作为杭州制造大区的钱塘,努力构建“芯片设计—集成电路制造—规模化应用”完整半导体产业链,成为行业相关企业落地优选。截至目前,已有140余家半导体企业在此扎根。

若说完整产业链是钱塘吸引企业的“骨架”,那么全尺寸晶圆制造能力便是撑起产业魅力的“肌肉”。晶圆制造,这项将硅晶片精雕细琢为芯片的精密工艺,正是钱塘半导体产业的核心优势所在。

正如钱塘芯谷负责人所言,钱塘是国内拥有“4英寸—12英寸”全系列晶圆制造能力的区县,其晶圆产能更占据全省1/4。这样的硬核实力,不仅是钱塘发展半导体产业的底气,更为后续产业集聚埋下了关键伏笔。

想直观感受这份产业活力,东垦路上的杭州中欣晶圆半导体股份有限公司便是最佳窗口。走进车间,一枚枚硅片要历经切片、倒角等十多道精细工序,最终进入充氮密封盒完成封装,每一步流转都透着国产半导体工艺的蓬勃朝气。

作为钱塘半导体产业的“新生代”,中欣晶圆成长速度亮眼,如今已跻身国内少数具备全尺寸半导体硅片供应能力的企业行列,产品矩阵覆盖8英寸、12英寸抛光片与外延片,以及4—6英寸抛光片,广泛应用于逻辑芯片、闪存、DRAM等关键领域,为下游产业稳稳撑起“供应链支柱”。

而中欣晶圆的快速崛起,离不开“钱塘芯”二十余年的底蕴积累。时间回溯到2001年,国内第一条由民营资本投资建设的集成电路芯片制造生产线在钱塘正式建成,杭州士兰微电子股份有限公司在下沙搭建起芯片制造基地,为钱塘半导体产业播下了第一颗珍贵的“种子”。

几乎同一时期,钱塘引进的立昂微电子则从材料端突破,积极布局砷化镓、碳化硅基氮化镓等第二代、第三代半导体材料,攻克了多项技术难题,为产业发展筑牢了材料根基。

“随着辖区企业的拔节生长,钱塘已经逐步形成以晶圆制造为龙头的链式产业集群,在全省半导体产业版图中站稳了脚跟。”钱塘芯谷负责人说。

随着核心企业的扎根与成长,钱塘芯谷的产业生态愈发完善,强大的“磁场效应”开始显现,吸引更多产业链企业前来扎根。

这背后,“链主引领”的带动作用尤为显著——2023年落户的晶圆制造企业宝鼎乾芯,项目一期投产试运行后便直接带动5家产业链配套企业相继入驻,成功形成“引进一个、带动一串”的良性循环,成为招商工作中“以商引商”的典型案例。

与此同时,钱塘内企业间的协同合作也在不断深化。在杭州欧诺半导体设备有限公司的车间里,身着无尘服的工人正忙碌组装立式扩散炉,这类芯片生产中用于烘干、结膜的关键设备,目的地正是“马路对面”的宝鼎乾芯。“去年5月,宝鼎乾芯采购了我们首台自产自研的立式扩散炉,今年又追加了11台订单。”欧诺公司公共关系总监王蒙的话语中满是企业协同合作的默契。

优质的半导体产业链生态,同样吸引了外国企业的投资目光。今年8月,近百名中韩两国半导体顶尖专家、产业领袖及行业代表齐聚钱塘芯谷,共话产业发展。在自由交流环节,不少企业主动释放强烈的合作信号,其中一家韩国功率半导体企业表示,不仅希望寻求合作机会,更有意向在此发展。

近年来,钱塘始终瞄准产业链龙头企业发力,项目招引势头持续强劲。今年以来,钱塘芯谷项目签约落地节奏明显加快,截至目前已落地亿元以上制造业项目9个,富栖云、一道半导体等优质企业的加入,正为钱塘半导体产业发展不断注入新的动能。

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