11月28日，以“凝芯聚力，链动未来”为主题的芯质俱乐部年会暨硅电容生态大会在上海召开。本次大会由上海同济经济园区发展有限公司与上海朗矽科技有限公司（简称“朗矽科技”）联合主办，与会嘉宾探讨了中国在高端电容与芯片支撑环节的突破路径，并发布硅电容行业白皮书。

在高端电子元器件领域，传统MLCC（多层片式陶瓷电容）从关键原材料BaTiO₃粉体到核心设备带式炉、浆料涂敷系统，再到工艺配方，全链条被村田、TDK、京瓷等日系企业垄断。基于此，硅电容成为被看好的产业新发展方向。

通过半导体工艺革新，硅电容解决了MLCC的高频、高可靠、小型化等发展瓶颈。具体来看，在空间方面，硅电容可集成在先进封装中，标准化的硅电容可以做到100µm，定制化的可以做到40-50µm，用于高性能SoC的封装中，更契合终端产品小型化需求；多端子硅电容ESL/ESR逼近物理极限，远低于MLCC；在使用寿命上硅电容可达到传统MLCC的20倍。

“AI芯片的功耗大、频率高，电源稳定性直接影响运算效率。硅电容能在高频下提供极低阻抗，起到稳压的核心作用；优异的高频特性，在光模块中起到高频滤波等作用。”朗矽科技创始人汪大祥在大会上介绍，硅电容已被英伟达和苹果率先应用，可显著提升主芯片性能。

作为本次大会的核心发起方之一，朗矽科技自2023年3月成立以来，便致力于以“硅电容”切入高端电子元器件赛道。公司专注3D硅电容、硅电感及硅电阻的设计、研发与销售，产品广泛覆盖AI算力芯片、高性能SoC、高速光模块、服务器高密度电源等应用市场。公司凭借技术创新与产业化能力，仅用两年时间便斩获24项核心专利，并成功获批2024年上海市集成电路先导产业项目（硅基元器件领域唯一获批企业），成为上海硅基无源器件技术的创新标杆。

据市场调查公司Transparency Market Research数据显示，2021年，全球硅电容市场规模为15.8亿美元。随着AI服务器、电源管理、光通信需求爆发，未来三年，硅电容将进入快速成长阶段。

展望硅电容产业发展，飞腾信息技术有限公司封装负责人曾维提出产业链协同攻关，共同探索特殊部署场景的工艺优化与可靠性提升方案，以降低成本、推动硅电容在各个产业链的全面普及，并完善技术标准与配套体系。

汪大祥表示，与国际巨头相比，朗矽科技在品牌影响力和客户信赖度上仍在追赶，但在技术迭代、高密度整合与定制化封装上已有自主优势，可针对不同应用场景提供订制且更高性能的解决方案。

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