江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）作为国家高新技术企业，在印制电路板（PCB）研发与生产领域持续深耕，技术实力不断提升。截至2025年6月30日，公司已取得专利467项，其中发明专利32项，实用新型专利435项，形成了多项行业领先的核心技术，为企业发展提供了坚实的技术支撑。

红板科技多年来专注于PCB领域的技术创新，培养了一支高水平的研发团队，在多个关键技术领域实现突破。公司目前掌握的核心技术包括高阶HDI电路板制造技术、基于高端封装的Interposer板制造技术、高传输速率光模块电路板制造技术、Cavity制作技术、AI服务器电路板制作技术、高精细线路生产技术、Mini LED板制造技术、超厚铜软硬结合板生产技术、无芯基板超细线路盲孔完全填平生产技术等。这些技术的突破，不仅提升了公司产品的竞争力，也为行业技术进步做出了积极贡献。

在高阶HDI电路板制造技术方面，红板科技通过不断优化生产工艺，实现了更高密度的线路布局和更小的盲孔孔径，满足了消费电子、汽车电子等领域对高精度PCB的需求。基于高端封装的Interposer板制造技术的突破，则为公司在半导体封装领域的拓展奠定了基础。高传输速率光模块电路板制造技术的掌握，使公司能够为通讯设备提供更高性能的连接解决方案。Cavity制作技术和AI服务器电路板制作技术的应用，进一步拓展了公司产品的应用领域，增强了公司的市场竞争力。

红板科技表示，公司较强的技术研发能力为募集资金投资项目的顺利实施提供了坚实的技术保障。未来，公司将继续加大研发投入，重点在AI服务器电路板、高传输速率光模块电路板等高端产品领域进行技术攻关，不断提升技术创新能力。同时，公司将培养更多的专业技术人才，为技术创新提供人才支持。

通过持续的技术创新，红板科技将为电子设备提供更稳定可靠的连接，推动PCB行业的技术进步和发展，助力我国电子信息产业的升级。

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