天域半导体创始人、董事长李锡光在致辞中表示：生产基地通线既是天域的关键一步，也是半导体领域国产替代的重要支撑，天域将坚守质量为本的初心，以更稳定的供应助力高端制造场景，共创中国半导体产业美好未来。

2025年12月，天域半导体成功登陆港股资本市场，完成资本结构与治理体系的全面升级；年底，生态园产区实现通线，形成覆盖6英寸至8英寸碳化硅外延片的更高效、更灵活产能布局。这两件大事相互呼应：上市为扩产提供了坚实的资本基础，而新基地的投产则为企业未来的增长曲线奠定了更强的产业底座，共同构成天域迈向更高发展阶段的“双引擎”。

生态园产区位于松山湖核心区域，是省市重点建设项目，承担着打造全国领先的第三代半导体产业基地的使命。根据规划，生态园新基地全面投产后，天域半导体在东莞形成总部基地与生态园基地“双核驱动”的产业格局，产能布局更加立体，年度总产能将提升至80万片碳化硅外延片，进一步稳固其“中国最大的自制碳化硅外延片制造商”的行业地位。

天域半导体此前已实现设备国产化率超过80%、核心原材料衬底国产化率达到90%以上，展现出强大的产业链整合能力。随着新基地的投产，规模效应将进一步显现，企业在全球产业链中的定价能力与供应链安全能力也将随之增强。

天域半导体是国内少数已实现8英寸碳化硅外延片量产的企业，其8英寸产品在2025年前五个月的毛利率表现突出，已成为公司新的增长引擎。生态园新基地未来两年将重点布局8英寸产线，为国内高端客户提供更高性能、更高一致性的产品支撑。

这一扩产动作与国家战略高度契合。碳化硅材料广泛应用于新能源电动汽车、光伏发电、轨道交通等领域，是发展新质生产力的重要基础材料。广东省“十四五”规划明确提出要重点发展碳化硅等第三代半导体产业。天域半导体产能的提升，将有效缓解国内市场的原材料供给压力，助力我国在关键材料领域实现自主可控，为战略性新兴产业的高质量发展提供坚实支撑。

从率先实现4英寸、6英寸碳化硅外延片量产，到突破3300V以上高压厚外延材料技术，再到牵头项目荣获省科学技术奖，天域半导体不断推动着国产第三代半导体材料从追赶走向引领，从而实现2023年及2024年在中国碳化硅外延片市场的收入和销量占有率均稳居第一。

持续的创新能力，也吸引了华为哈勃、比亚迪等顶级产业资本的战略投资，形成了强大的产业生态联盟。2025年成功登陆港股，使企业拥有更充足的资源与更强的战略定力。资本市场的认可与产业链的深度协同，共同构成天域未来发展的坚实支撑。

随着生态园产区的成功通线，天域半导体站在了新的发展起点上。2025年的两件大事为企业未来成长路径奠定了资本及产业层面的双重基础。从4英寸到8英寸，从技术突破到产能引领，从扎根东莞到走向全球，这家中国第三代半导体材料领域的代表性企业，正以更加坚定的步伐迎接能源革命与产业变革的时代浪潮，为世界提供更高效、更可靠的“中国芯”力量。

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。

责任编辑：kj005

文章投诉热线:157 3889 8464  投诉邮箱:7983347 16@qq.com