4月17日晚，信维通信（300136.SZ）发布2025年年报和2026年一季报。2025年实现营业收入89.10亿元,同比增长1.90%；扣非归母净利润6.43亿元，同比增长19.56%；毛利率提升至22.79%，较上年增加1.97个百分点。2026年一季度业绩显著提速，实现营业收入19.92亿元，同比增长14.31%；扣非归母净利润1.05亿元，同比增长104.04%。

在消费电子行业温和复苏的背景下，信维通信一方面夯实消费电子等第一增长曲线，另一方面加速向AI终端、商业卫星、智能汽车等新兴赛道拓展，不断拓宽第二增长曲线业务规模，并以前瞻性布局推进6G、数据中心、人工智能、人形机器人、低空经济等新兴领域技术储备与产品开发，为公司中长期高质量成长打开空间。

定增加码商业卫星通信，抢占万亿太空经济红利

商业卫星通信是信维通信战略转型的核心引擎之一，公司已构建“低轨地面终端核心器件+相控阵天线+高频高速连接器+精密结构件”完整布局，深度绑定全球头部客户，成功切入全球低轨卫星产业链的高价值环节。

公司2021年切入商业卫星供应链，为SpaceX供应地面终端零部件，2025年成功拓展第二家北美卫星客户。在国内市场，公司低轨卫星相控阵天线支持“中国星网”组网计划，同时积极接触“千帆星座”等商业卫星项目，为国内商业航天发展贡献力量。

根据年报，目前，面向低轨卫星接收终端的相控阵天线模组已实现批量出货，持续保持在商业卫星领域的领先优势，并不断深化与北美两大客户的合作；高频高速连接器在卫星通信领域也取得了突破性进展，已成为公司第二大主要下游应用领域，

为进一步巩固商业卫星通信领域的领先地位，公司拟通过定增募集资金投向商业卫星通信器件及组件项目，聚焦高频高速连接器、阵列天线及模组等核心环节。项目全面达产后，预计年新增收入约196.7亿元、年税后利润约23.63亿元，将大幅提升公司在商业航天领域的规模化生产能力与技术壁垒。

AI硬件终端爆发,深度绑定全球头部企业

AI智能硬件正朝着端侧轻量化、算力高密度化、云边端协同加速演进，核心零部件向高频高速、高集成度、高散热、强抗扰升级。公司凭借前瞻技术布局，精准匹配AI终端高速率、低时延、多频段通信需求，提供一体化解决方案。

公司巩固天线与射频模组制造冠军优势，为AI终端提供高性能配套方案；依托射频与材料技术，打造高速/磁性/ BTB等高精密连接器，获头部客户认可；推出轻薄化精密结构件与高密度电池专用壳体，适配AI硬件小型化趋势；UWB天线模组已广泛应用于智能汽车钥匙、智能门锁、智能医疗设备、智能安防、智能音响等IoT场景，持续拓展AIoT应用边界，为AI硬件产业创新提供核心支撑。此外，公司成功进入北美头部客户AI硬件供应链，提供天线、无线充电、结构件全链条服务，并在AI服务器领域完成高端MLCC全系列产品布局。

值得注意的是，面向算力散热需求，公司自主研发TIM热界面材料、液态金属、高分子高导热材料，已成功切入芯片封装散热片、TIM1材料等核心领域，即将实现量产应用于AI终端产品。芯片导热散热器件及组件项目，是公司近期推出的定增计划重点投向之一，将推动公司从单一散热结构件，升级为“TIM 材料+散热器件”一体化热解决方案提供商。根据项目效益测算，该项目达产后预计可实现年营业收入 31.05 亿元、年税后利润 4.74 亿元，将成为公司AI硬件业务新的重要增长极。

研发投入持续加码，技术创新构筑行业壁垒

业绩的稳健增长离不开持续的研发投入与技术创新，信维通信始终坚持“技术驱动”战略。2025年，公司研发投入约6.33亿元，占营收比例达7.11%，为技术突破提供了充足保障。截至2025年底，公司累计申请专利5498件，当年新增申请专利716件，覆盖5G天线、LCP、UWB、BTB连接器、MLCC、声学结构等关键领域，持续筑牢技术壁垒。

公司以中央研究院为核心，依托全球11个研发中心，聚焦5G-A/6G前沿研发，布局柔性可重构天线、卫星相控阵天线、透明天线、UWB 模组等高端产品，并储备新一代无线充电与高速连接器技术。同时深耕高分子、磁性、陶瓷、散热四大材料平台，LCP材料、高性能磁性材料、高端MLCC、芯片散热材料等实现突破与量产，支撑消费电子、卫星通信、智能汽车、AI硬件等多场景应用。

随着商业卫星通信、AI硬件等业务加速成长，信维通信“第二增长曲线”全面兑现。公司将持续深化“1+3+N”战略布局，依托材料研发、射频技术与精密制造核心能力，为全球客户提供从材料、零部件到模组的一站式解决方案，迈入高质量、高增速发展新周期。

责任编辑：kj005

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