8月4日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（以下简称"嘉立创"）正式登陆深市主板。作为硬件创新基础设施服务提供商，嘉立创聚焦产品研发、样品试制和小批量生产场景，业务覆盖EDA、CAM等工业软件、PCB制造、电子元器件购销、电子装联，以及CNC制造、3D打印和FA零部件等领域。经过二十年发展，公司已将分散在多个供应商和生产环节中的硬件研发需求，组织为可在线下单、数字化处理的一站式服务流程。

一站式服务如何重组硬件研发流程

硬件产品从设计图纸到真实样机，通常需要经历电路设计、元器件选型、PCB打样、贴片装联、结构件加工和小批量验证。产品定型前，研发团队往往需反复修改方案、重新打样，此类订单批量小、改版频繁、交付要求高，与传统工厂偏好大批量长周期的模式存在错配。

嘉立创最早从PCB打样环节切入，通过自研智能拼板算法将不同客户的订单组合生产，PCB单次打样成本从数千元降至数十元，出货周期压缩至最快12小时。在此基础上，公司持续向设计和制造两端延伸：设计端，工程师可使用自研EDA完成电路设计，通过立创商城进行元器件选型采购，衔接PCB制造与PCBA电子装联；当项目进入结构验证阶段，还可调用3D打印、CNC制造和FA零部件服务。一次验证发现问题后，研发团队可围绕同一项目快速修改设计并启动下一轮试制，减少跨供应商的重复沟通。

这意味着制造服务介入硬件创新的时间点前移——传统制造承接产品定型后的明确订单，而嘉立创所服务的对象还包括尚在修改、试制和验证阶段的研发需求，使制造能力更早进入研发现场。

物理AI落地推动业务协同增长

随着AI从数字信息处理走向感知环境、控制真实设备，AI硬件、机器人和智能终端的研发重点，正从单一零部件性能延伸至电路、传感、控制、供电和机械结构的协同验证。嘉立创的一站式服务体系与这一趋势形成对应：不同业务围绕同一客户、同一项目依次承接需求。

据招股书披露，2025年公司PCB业务收入38.84亿元，同比增长15.55%；电子元器件业务收入36.51亿元，同比增长29.39%；PCBA业务收入17.89亿元，同比增长49.68%，为核心业务中增速最快的板块。PCBA业务还带动PCB收入4.69亿元，贡献比例达28.95%，表明各业务在同一项目中前后衔接而非并列经营。以机械产业链服务为代表的其他业务实现收入5.56亿元，同比增长77.80%，其中3D打印、CNC和FA业务合计4.33亿元。

工业软件贯通设计与生产

承接海量小批量订单需要工业软件支撑。嘉立创已形成自动审单报价、CAM资料处理、PCB智能拼板和PCBA工程文件自动化处理等系统，将每天大量不同尺寸订单组合生产。在EDA端，截至2025年末，嘉立创EDA全球累计注册用户突破658万人，累计设计硬件项目超5200万个。工程师完成电路设计后可直接连接器件匹配、PCB制造和PCBA服务，设计数据由此进入制造流程。公司已取得26项发明专利、161项实用新型专利和293项软件著作权，并实现64层超高层PCB、1-3阶HDI板、FPC四层板等高端产品量产。

当AI开始走出屏幕进入千行百业，不能只靠更强的模型，而是取决于物理载体能否被稳定制造、持续迭代和可靠交付。从设计软件到制造产线，嘉立创正在构建的，正是一套贯通AI设计、AI制造与AI硬件交付的一站式基础设施。

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