2026年8月20日，南京。在“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”上，炬芯科技端侧 AI SoC芯片ATS3231系列凭借创新的存内计算技术架构、独立双射频架构、全链路高音质技术以及出色的商业化表现从众多参评产品中脱颖而出，荣获“2026强芯TOP100架构创新奖”。

ATS3231系列是炬芯科技第一代搭载存内计算AI-NPU的三核异构SoC芯片，以三大核心技术重新定义端侧AI音频体验。

存内计算架构创新，重构端侧AI能效

ATS3231系列创新采用CPU+DSP+AI NPU三核异构设计。其中，AI NPU采用炬芯科技自研模数混合SRAM存内计算技术，不同于传统冯・诺依曼架构数据在存储与计算单元间反复搬运的工作模式，可大幅减少数据搬运带来的功耗损耗和算力空转。NPU单核算力达100GOPS，能效比高达6.4TOPS/W，较传统架构主流DSP/CPU可实现十几倍至几十倍能效提升。可在端侧设备直接运行高性能的AI NPU降噪、多麦阵列声源定位、AI语音控制等AI音频算法，配套ANDT工具链兼容TensorFlow、PyTorch等主流深度学习框架，并支持自定义算子开发，大幅降低AI模型部署门槛。

双射频架构创新，突破单芯片无线协同瓶颈

ATS3231系列创新采用独立双射频设计，最大无线传输带宽由2Mbps提升至4Mbps，业界领先以单芯片实现2.4GHz私有协议与蓝牙双模共存，解决传统方案在多协议并行时的调度冲突与带宽争抢难题。并搭载炬芯科技自主研发的第三代NGPP-2.4G私有无线协议，结合16dBm发射功率与新一代无线跳频技术，可实现9ms端到端超低延迟，空旷环境下最远传输距离达450米。

全链路高音质技术，呈现高保真音质

依托炬芯科技25年高音质音频技术积淀，ATS3231系列集成全自研的高品质ADC、DAC模块：ADC SNR高达112dB、THD+N低至-100dB 、DAC SNR达120dB，音频性能媲美国际一线独立Audio Codec水平，并支持全链路48KHz@32-bit高清音频通路，呈现录音室级音质。

多维落点强力验证，商业化全面领跑

除底层架构创新外，ATS3231系列的规模化商业落地能力亦是其夺得奖项的核心优势。

2025年率先搭载于头部品牌旗舰麦克风产品猛玛Lark Max2中，并实现量产上市，标志着模数混合SRAM存内计算技术全面领先业内，率先实现从技术预研到规模化量产的关键跨越。

截至2026年8月，已规模应用于DJI、猛玛、影石等多款无线领夹麦克风，西伯利亚无线游戏耳机、猛玛MELO P1无线直播声卡、雷蛇桌面麦克风等大众娱乐和专业创作场景，与多家国内外一线头部品牌携手合作，持续拓展端侧AI芯片的商业化应用。

炬芯科技端侧 AI SoC 芯片ATS3231系列的获奖，不仅是对公司技术创新实力的权威认可，也印证了存内计算技术从架构创新走向规模化商业落地的可行性。炬芯科技将以音频为端侧AI落地的重要支点，逐步拓展到海量AIoT应用，为全球终端品牌提供更具竞争力的端侧 AI解决方案。

责任编辑：kj005

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