第1页：商务家族APU新本
自从VIA淡出高性能CPU制造领域以后，人们关于个人电脑的主要印象大多来源于Intel和AMD共同上演的“二人转”。在移动领域，Intel的名声无疑更为响亮，AMD会甘愿长久地维持较低的存在感吗？答案显然是否定的。压路机架构发布后，AMD也适时地推出了新一代的APU产品。新APU内置强力集成显卡，在功耗降低的同时CPU部分的性能也有一定提升，足以为普通用户的日常需求提供强力的保障。惠普最近对麾下的商务本Probook系列进行了革新。本次我们要评测的就是惠普用新一代A10来武装Probook系列的新锐本本-Probook 445 G2。
Probook 445 G2并非是ProBook另起炉灶的一个系列，而是在去年Probook 445 G1的基础上，升级新款打桩机APU并做出改进的后继之作，其定位仍然侧重于商务，面向主流市场。
Probook 445 G2
惠普Probook 445 G2 搭载A10-7300 APU，4GB DDR3内存，500g机械硬盘，内置显卡为Radeon R6 Graphics，此外还有独显R7M-260DX与内置显示核心混合交火，配置较为均衡，相对于他的前辈Probook 445 G1有着全面的进步与提高。具体这款搭载APU的新款商务本表现如何，我们来为您解读。
第2页：类肤材质造型典雅
类肤材质造型典雅
作为惠普的标准商务本，Probook 445 G2沿用了大哥G1的黑色/银色搭配，于平凡之中，自然地、静静地带有一种经典的味道。这种统一、简洁的风格是惠普商务本的一贯的传统。
产品正视
产品侧视
G2的A面采用了类肤材质，自带柔软的皮革属性，在室内灯光下反射出柔和的光泽，相对于普通本本更有一种超脱的风格，温和的手感，让人仿佛感觉到一股灵性。
产品A面
顶盖Logo
G2顶盖Logo的造型延续了惠普的一贯设计，只是亚光的类肤表面反射并不强烈，G2也因此并不凌厉，显露出朴实无华。
侧面转轴和散热窗
G2采取了普通的两段式转轴，转轴转动时支撑脚会露出机身之外，这应该是整体圆润的445 G2的唯一 “凸出”部分，很大程度上加强了产品的动感与张力。 而侧面的散热窗，格栅间隔较大，对于一款并不以性能见长的商务本，让人较为放心。产品的各个边角都是圆润的圆弧过渡，一点都不生涩，尽显老牌大厂风范。
产品边角
产品边角
D面散热窗
D面整体
就D面来说，Probook 445 G2的电池仓位置和安装方式并未改变，只是散热窗的造型和位置有所变化。由G1的靠近下部的长条形细窄散热窗，位置上移，变成了较为短粗的形状，这也是是新一代APU新架构降低功耗的副产品吧。
第3页：高大上键盘金属面
高大上键盘金属面
与乃兄相同，Probook 445 G2的C面仍然是高大上的银色金属面板，整齐光洁的金属材质，极为细腻精致，做工品质很是精良，黑色的屏幕边框与银色的金属C面互相映衬，黑白分明，尽显商务主题。
产品配色
Probook 445 G2的键盘设计和前代G1基本相同，手感上一脉相承，按键行程不长，回弹力度一般，应该说并不突出。这款键盘的优点则巧是克力键帽的并未采取非常光滑的设计，相对来说不易打滑。
键盘侧视
按键表面
开机键
音箱百叶孔
静音键和wlan开关
与兄长相同的布局，G2的音箱隐藏在键盘上面百孔面板下方，左侧是电源按钮，而右边是无线网络与j静音开关。
触控板和指纹识别器
Probook 445 G2的腕托右下角同G1一样，配置了指纹识别器，只是旁边的Logo有了删减，只剩下windows徽标，显得更为简洁。这款本本的触控板拥有磨砂质感，手感尚可，按键清脆有力，符合一般需求。
第4页：屏幕接口细节体贴
屏幕接口细节体贴
Probook 445 G2采用了标准的14寸1366×768屏幕，显示效果中规中矩，可视角度还可以接受，满足一般的商务需求不成问题。
屏幕正视
边框标志
在屏幕右上角，有一个单独的小方块，是本机系列的代号。
摄像头与麦克
Probook 445 G2在屏幕下方正中，印有"hp"logo，摄像头则位于屏幕上方正中，麦克风位于摄像头左右。
屏幕棱条
C面凸起
Probook 445 G2的屏幕边框有凸起的棱条，与C面金属边框的凸起棱条扣压相互吻合，既对屏幕上方压力的起缓冲作用，也从侧面加强闭合状态笔记本的整体强度，是个较为贴心的设计。
左侧接口
右侧接口
正面SD卡槽
在产品的左侧侧面，依次提供了安全锁孔、VGA视频输出接口、RJ45以太网有线网络接口、HDMI高清视频输出接口和两个USB.0数据接口。在右侧，对应的则是光驱、音频插孔以及两个USB2.0接口。最后，SD卡槽隐藏在正面触控板下方。
第5页：厚度重量散热测试
厚度重量散热测试
商务本其实也是很在意重量控制的表现的，我们对Probook 445 G2的重量进行了测量，其重量为1.98千克，中规中矩，比前辈G1有了小幅的进步。
重量测试
我们用游标卡尺对Probook 445 G2的最大与最小厚度进行测量，得出的结果分别为2.6厘米和2.45厘米，在超薄流行的今天控制得中规中矩。
最小厚度
最大厚度
接下来我们用AIDA64 和Furmark 让Probook 445 G2的 CPU、GPU同时满载，并用热像仪观察。
内核温度
经过20多分钟的炙烤，Probook 445 G2败下阵来,CPU和GPU温度都达到了八十多摄氏度，虽然这个条件下笔记本可以正常使用，但是散热控制是很不理想的。
C面温度
D面温度
在热像仪观察下，Probook 445 G2的C面表面温度最大为47.3度，出现在键盘左下方Ctrl与Fn键边缘，连带整个键盘中左半部分都有40度以上的温度，触控板的上缘也达到了39.3度，这无疑对用户的使用体验有交大的负面影响。C面的右半部分和D面的左半部分较为清爽，但D面的背面右侧与C面左侧重合部分有着不次于C面的温度。正反两面表现类似，可能并不只是C面金属升温快的影响，而应该更多的归咎于整机的散热措施效果有限。
第6页：整机配置综合性能
整机配置综合性能
商务本虽然并不要求非常强大卓越的硬件配置，但是还是有一定的基础性能需求。Probook 445 G2的基础性能尚可，尤其是这一系列采取了AMD APU+独立显卡交火的配置方案，拥有较强的游戏性能，可以满足不少闲暇时候的娱乐需要。
具体来说Probook 445 G2采用AMD A10-7300 APU四核心处理器，内建Radeon R6显示核心，搭配R7-M260DX独立显卡进行混合交火，搭载4GB 内存、500G硬盘，性能较为均衡。
整机配置参数
A10-7300 属于第三代APU Kaveri架构，核心代号柏林，由两个压路机模块(四个物理核心)和一个R6系列GPU显示核心融合而来,基础频率1.9ghz，最大睿频3.2ghz,热设计功耗19W。推土机、打桩机、压路机，AMD的处理器架构在“农业机械高效化”的路上继续深度挖掘，A10-7300系其在移动端的新锐成果，Kaveri的家族成员。
CPU参数
压路机军团族谱
在著名的正数性能测试软件国际象棋benchmark之中，A10-7300得到了3327分的成绩，能够与部分移动i3一战，成绩尚还可观。
国际象棋
我们继续用基于著名3D渲染软件Cinema4D引擎的Cinebench R11.5软件对其理论性能进行测试，其成绩为1.68pts，也算是不错的表现。
Cinebench R11.5成绩
3DMark11 P分
PCMark8 Creative
虽然Probook 445 G2是一款商务本，但是鉴于其混合交火的水平，我们仍然用3DMark11 测试其图形性能，用PCMmark8测试其整机综合性能。在3DMark 11 Performance等级测试中，R6+R7的混合交火组合获得了2094的高分，着实是个难得的成绩。在PCMark8 的Creative测试中，445 G2得分2647，足以证明其应付一般的办公娱乐需求压力不大。
总结：
Probook 445 G2 继承了系列的经典造型外观，重量控制有一定的进步，三代APU的性能也有一定幅度的提升，是惠普主流商务本的一次成功升级。Probook 445 G2适合那些追求简洁时尚办公，还偶有闲暇娱乐需求的用户，有所不足的就是它的散热设计表现一般。
