据《华尔街日报》报道,苹果正在iPhone、MacBook多条产品线中测试长鑫存储(CXMT)的DRAM内存芯片,双方已开展初步合作洽谈,计划优先将该芯片用于面向中国市场发售的设备。
惠普、宏碁两家PC厂商已率先在美以外地区的设备中搭载长鑫存储芯片,而苹果本次测试是首次明确将国产存储芯片纳入手机、笔记本整机验证流程,此前英国报道曾披露苹果启动长鑫存储芯片资质认证工作。
苹果希望该供应链方案获得美国白宫层面许可,潜在合作存在多重合规约束。

美国现行管制规则限制美国企业向长鑫存储传递技术参数、定制化设计相关信息,企业仅可采购标准化成品芯片、协商采购价格,无法定制适配自身芯片架构的专属存储方案。
苹果过往会针对自研处理器定制匹配的内存规格,若仅使用通用标准化芯片,需要调整整机硬件设计,设备性能或无法达到原有调校水准。
据悉,美国国会跨党派议员已致函苹果,要求企业完全放弃使用中国产存储芯片,苹果需在8月21日前给出正式回复。
除了管制因素之外,供应链端同样存在供给阻碍,长鑫存储2026年全年产能已接近满载,企业优先保障字节跳动、腾讯、小米等国内客户长期供货订单,暂无充足产能承接新增海外大客户需求。
产品定价层面,长鑫存储芯片售价与三星、SK海力士、美光基本持平,部分规格价格更高,无法帮助苹果压低物料成本。
本轮存储供应紧张由AI算力基础设施需求激增引发,存储芯片价格持续上行,苹果已于今年6月上调除iPhone外全系列产品售价。
目前苹果DRAM供应商仅有三星、SK海力士、美光三家,公司高管曾公开表示需要扩充存储供应商来缓解供应链压力。
责任编辑:kj005
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