2025年6月,中国电子技术标准化研究院赛西实验室——集成电路和元器件检测中心(以下简称“检测中心“)发布消息称,完成对龙芯中科最新产品龙芯3C6000/S处理器、龙芯3C6000/D处理器和龙芯3C6000/Q处理器的性能测试,并出具检测报告。

本次共完成四个平台的性能测试,分别是:1.搭载龙芯3C6000/S处理器的单路服务器;2.搭载龙芯3C6000/D处理器的双路服务器;3.搭载龙芯3C6000/D处理器的四路服务器;4.搭载龙芯3C6000/Q处理器的双路服务器。

图1 龙芯3C6000/S处理器及搭载被测样品的单路服务器
表1.1 测试平台配置信息

表1.2 SPEC CPU2017性能分数


图2 龙芯3C6000/D处理器及搭载被测样品的双路服务器
表2.1 测试平台配置信息

表2.2 SPEC CPU2017性能分数


图3 龙芯3C6000/D处理器及搭载被测样品的四路服务器
表3.1测试平台配置信息

表3.2 SPEC CPU2017性能分数


图4 龙芯3C6000/Q处理器及搭载被测样品的双路服务器
表4.1 测试平台配置信息

表4.2 SPEC CPU2017性能分数

中国赛西实验室下属的集成电路和元器件检测中心,作为专业第三方测试评价机构,面向国家集成电路产业发展的重大需求,关注产业链生态建设,服务政府、服务行业、服务企业。检测中心聚焦核心器件(如CPU、GPU、DPU、AI芯片等)、汽车电子、人工智能、先进计算、固件等领域,开展标准化战略规划研究、相关标准体系建设及重点标准研制、试验验证和测试评估、产品筛选鉴定,供应链稳定度评估以及政策咨询等服务。检测中心长期致力于国内外主流处理器产品的测试评价,性能基准工具的研究,相关标准的制修订等,截至目前已制定多项国家标准、行业标准和团体标准,并联合上下游企业推出了国内首个自主的性能基准工具(CPUBench)。
检测中心作为专业第三方测评机构,完成数百项国家重大专项、国家重点研发计划及地方政府集成电路相关项目阶段检查及验收,开展项目成果的测试评价、产业化指标审查等工作,为国家科技部、发改委、工信部等项目主管机构提供了有效支撑,为集成电路产业科技创新提供了技术保障。
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