近年来，人工智能与物联网正深度融合，而作为中国AIoT领军者，特斯联正以一场战略升维，驱动自身迈向新的发展阶段。目前，特斯联精心构建了“AIoT算力”与“AIoT智能体”双引擎体系：前者致力于打造高效、开放、绿色的智能算力基础设施，为万物智能提供坚实的数字底座；后者则聚焦于推动智能体从“数字助手”向“物理伙伴”深刻演进，实现智能与物理世界的深度融合。二者协同并进，共同擘画出一个更智能、更互联的未来图景。不久前，特斯联发布了升级版T‑Cluster 512超节点架构，在高速互联、能效优化与稳定性三个层面进行了全面优化，再一次夯实了战略布局。

T‑Cluster 512是专为异构混合训推打造的超节点产品，包含8个计算机柜与2个交换机柜，单柜可配置64张AI加速卡，通过16个高性能计算节点与8个专用交换节点的协同，实现共512个异构智算节点的全向互联，总算力规模超过500PFlops，在有限空间内迸发出极致算力。实验数据显示，升级版T‑Cluster 512超节点的新架构实现互联带宽超8倍提升，液冷覆盖超70%，PUE低至1.08，基于此建设的1MW智算中心可实现年节电10%以上。

同时，T‑Cluster 512采用多层次创新技术：集成多种高速互联协议，构建专属通信域，支持512张AI加速卡超高速互联，柜间互联总带宽超过25.6TB/s；引入RoCEv2无损网络技术，将网络时延从微秒级降至百纳秒级，大幅减少加速卡等待同步的时间；通过优化设计实现有效带宽利用率超90%，达成近零丢包传输，显著提升分布式训练的效率和稳定性。在物理连接上，短距离采用高可靠铜缆直连，长距离采用光纤，并优化布局支持单柜最大64张加速卡，确保系统在扩展时仍保持性能一致。

此外，特斯联还在T‑Cluster 512中创新融合了Scale‑up与Scale‑out高可用互联技术。在机柜内部，通过多级交换全互联拓扑实现64张异构加速卡的全互联；在机柜之间，则通过高性能Scale‑out网络横向连接多个超节点，形成“超节点内全互联+超节点间高速网络”的两层异构混合架构。这种设计不仅为更大规模集群奠定基础，也驱动了AI计算范式的迁移：一方面，它尤其适合承载大模型训练中频繁的梯度同步以及混合专家模型中的动态All‑to‑All通信，将大部分通信开销消化在机柜内部；另一方面，它也能支持Prefill‑Decode分离等先进推理范式。

由此，AI算力基础设施中网络与计算的关系真正实现了深度融合、相互定义的乘数效应——“算力×联接”。“Scale‑up+Scale‑out”互联技术正将这一理念转化为可度量的性能提升，为突破万亿参数大模型的“通信墙”提供了坚实底座。

如今，特斯联正依托近十年在近万个空间智能项目中积累的实践经验，构建了基于异构智算集群的空间数据生成引擎及仿真模拟平台，以加速空间智能及具身智能的训练进程。通过算力与智能体的双轮驱动，特斯联以坚实的技术底座与前瞻的应用生态，深度参与并推动智能世界从数字赋能走向物理融合的演进之路。

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责任编辑：kj005

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