8月12日,据财闻海外资讯,台积电首度选址高雄2纳米工厂召开董事会,正式敲定规模达294.425亿美元的资本开支计划,以保障长期产能。该资金将投入先进制程、先进封装、成熟-特色工艺升级及厂区建设等项目。
此外,台积电计划最高出资2820亿日元,收购其与索尼落户熊本县的新一代图像传感器合资企业股份。索尼将依托台积电先进工艺研发制造该芯片,目标2029年实现量产,产品面向智能机器人、自动驾驶汽车赛道。
此前台积电二季度业绩会上曾上调全年资本开支预期,由原先500亿美元区间上调至600-640亿美元,并称适配先进工艺的AI芯片需求旺盛,2029-2030年订单前景已明确。
台积电先进封装技术服务板块副总裁何军,在前一日台北南港展览馆举办的2026开放计算项目亚太峰会上透露,企业当下已经投产5.5倍掩膜版规格的CoWoS(基板‑晶圆‑芯片堆叠)先进封装工艺;并且预计2029年推出14倍掩膜版尺寸的CoWoS技术。
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