前言：鸿蒙系统、麒麟芯片、海思半导体、昇腾AI……华为旗下代表中国科技自主创新的尖端成果，首次集体亮相第二十七届高交会，向世界展现中国在技术垄断、全球科技激烈竞争下实现从半导体产业链到操作系统生态链等一系列技术突破，是中国高科技领域自立自强的代表。

2025年11月14-16日，深圳国际会展中心（宝安），在第二十七届中国国际高新技术成果交易会（简称第二十七届高交会）现场，华为旗下鸿蒙系统、麒麟芯片、海思半导体、昇腾AI等将首次集体亮相，为全球带来中国高新技术领域自主创新、自立自强的最新技术突破和创新成果。

作为国家科技创新体系的重要组成部分，我国高新技术领域对外开放的重要窗口和高新技术成果交流交易的重要平台，高交会自1999年创办以来，见证了中国科技从弱小到强大、从跟随到领跑的华丽蜕变。

通过每年聚合全球高科技领域产业链上下游5000余家高新技术企业，全方位统筹创新资源和要素，链接打通高新技术产业链和创新链，在聚力推动我国科技发展独立性、自主性、安全性的同时，不断挖掘新领域、新赛道，成为推动中国高新技术自主创新、实现科技自立自强的最重要平台，为推动我国实现科技强国持续贡献力量。

作为华为旗下的半导体公司，海思半导体专注于芯片设计，涵盖通信、人工智能、服务器等领域，是华为的“技术护城河”。面对国外厂商在芯片领域的垄断和技术封锁，海思以强大的自主创新技术和能力实现高端芯片设计的自主可控，也带动了整个国内半导体产业链的进步和发展，对中国半导体产业链具有深远意义。

麒麟芯片作为华为智能手机系统芯片，由海思半导体设计，广泛应用于手机、服务器等设备，是华为硬件生态的技术基石。它的发展带动了国内芯片设计、制造、封装测试等一系列相关产业链的技术进步和成熟，是中国在高技术壁垒的半导体设计领域突破技术封锁、实现自主创新的典范，是中国在高端芯片领域自主创新的一面旗帜。

伴随人工智能和大模型的快速发展，强大、高效的AI算力，已被公认为抢占科技发展先机、赢得未来的关键。昇腾系列AI处理器的出现，为中国拿到了属于自己的通往未来的钥匙。昇腾专注于人工智能计算领域，是华为自研的全栈全场景AI计算解决方案。其昇腾910B芯片算力可达每秒320万亿次浮点运算，支持大规模AI模型训练，广泛应用于智算中心。它通过提供自主可控、技术领先、生态繁荣的AI算力底座，持续推动产业链的自主性和安全性，支撑中国AI产业的发展。

鸿蒙系统是是继苹果iOS和安卓（Android）系统后的全球第三大移动操作系统，实现了从内核到应用层的完全自主可控，是完全国产的基础软件，目前已覆盖超10亿台设备。鸿蒙系统为中国在底层数字基础设施上赢得了宝贵的自主权，是保障国家数字安全和产业安全的关键一环。它通过开放的开源模式，赋能千行百业数字化转型，推动了整个中国软件产业链的协同发展。

从芯片设计的海思半导体到消费电子的麒麟芯片，从专注人工智能的昇腾芯片到鸿蒙操作系统，华为构建了芯片到操作系统、算力基础到开发生态的完整自主创新体系，打通从底层硬件到上层应用的整个技术链条，是中国科技突破技术封锁、实现高水平自立自强的典型代表。

作为中国乃至全球高新技术创新融合、成果展示、交流合作最重要平台，第二十七届高交会面向世界科创成果、国家重大需求方向、未来创新发展前沿，设置国之重器、科技巨头产业链、人工智能与机器人、智能制造、半导体与集成电路产业、消费电子、低空经济、生物技术等二十余个展区，全方位聚焦各领域前沿产品技术、科技应用成果、创新解决方案、战略性新兴产业、未来产业。

高交会是深圳市政府主办、振威国际会展集团全面运营承办的国际性展会，立足国家科技创新发展战略，以“中国科技第一展”的使命感，始终致力于推动国家高新技术发展和自主创新能力提升。

通过世界级高新技术平台，汇聚“政产学研用”等资源，融合资本、人才、创新、技术、数据等要素，打造创新链、产业链、资金链、人才链深度融合的创新产业生态平台，不断集聚全球前沿科创力量和高水平创新成果，是我国高新技术领域对外开放的窗口和高新技术成果交流交易的桥梁，解决突破关键核心技术难题的重要推动力量。

历经二十六年的发展，高交会已经成为中国高新技术领域对外开放的重要窗口、中国科技创新企业打造世界级品牌的顶级平台，是推动中国高新技术自主创新、实现科技自立自强的最重要平台。

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