（原标题：消费电子与AI芯片东风共振，宏和科技有望登顶全球高端电子布龙头）

近日，据台湾媒体报道，有关低热膨胀系数电子玻璃纤维布（Low CTE电子布，简称“T布”）供应紧张的消息引发市场骚动，苹果、高通等消费电子大厂在英伟达、英特尔等AI服务器供应商争抢有限货源的压力下，被迫寻求新的高端电子布供应来源。电子布是芯片基板和印刷电路板中支撑整体结构的关键组件，T布的热膨胀系数可以压到极低水平，让基板在高温下保持稳定，成为AI芯片与高端处理器封装的核心关键，因此T布的供应瓶颈相当于卡住高端PCB的供应。日本的日东纺织具有批量供应T布的能力，长期占据了主要的市场份额。但消费电子与AI大厂过往依赖的日本公司扩产能力相当有限。

为了应对供应链挑战，高端消费电子、AI服务器供应商等科技巨头均对T布存在刚性需求，宏和科技(603256)是中国大陆目前唯一一家具备提供超薄、极薄型T布能力的厂商，2015年在超薄布、极薄布等高端电子布市场领域就已达到全球第一，并稳居至今。

宏和科技作为潜在增量供给方，或与宏和科技存在深化产能合作的空间，有望巩固和提升公司T布头部地位。

技术突围打破垄断，快速反应承接全球需求缺口

自2023年以来，随着消费电子需求复苏、AI服务器快速发展，PCB行业整体景气度持续回暖，为产业链上游的电子布提供了增长动能。此外，我国消费品国补政策及行业产业系列政策的大力扶持，也为行业创造了有利的市场环境。

薄的T布具有很高技术壁垒，其纤维直径不到头发丝的1/10，每根纤维必须均匀且不能含有气泡，可用于高端消费电子，是苹果手机非常重要的上游原材料之一。苹果很早就将T布用在iPhone上，主要用于A系列处理器的基板。长江证券1月21日研报认为，随着英伟达引领全球迈入AI新时代，不仅英伟达的AI芯片对于Low CTE玻纤布的需求暴涨，AMD的AI芯片、谷歌的TPU、亚马逊的ASIC芯片等都开始大量采用同样的高端电子布作为芯片基板材料，这也直接造成了对于消费类电子客户的需求挤压。为了确保Low CTE玻纤布的供应，众多科技巨头都在努力寻找替代供应来源。国内企业借机切入供应链，目前仅宏和科技等少数厂商实现技术突破并量产供货，有望在本轮景气周期中承接缺口、加速产能扩充。

此外，近期存储芯片短缺，由于存储芯片也需要用到T布，进一步加剧T布缺货危机，宏和科技同样成为了供应链上的关键供应商。高端电子玻璃纤维布成为了高端芯片供应的最大瓶颈，覆盖手机、AI算力、存储等多个应用场景，未来T布市场需求广阔，预计供不应求趋势至少将延续到2027年。

近4个季度业绩飙升，T布市占率已居全球第二

正是由于宏和科技的高端电子布产品品质已达到国际先进水平，并具备差异化竞争力，凭借高附加值为2025年业绩带来显著增量。公司2025年前三季度营收8.52亿元、归母净利润1.39亿元，均创历史新高。

公司在市场下行期进行充分的生产、研发储备，在行业需求激增中实现业绩快速放量。从2024年四季度到2025年三季度，公司业绩高速增长，单季度营收增速分别为31.34%、29.52%、39.77%、43.10%，单季度归母净利润增速分别为177.10%、482.59%、535.78%、644.41%。

目前宏和在T布上的市占率已达到全球第二，仅次于日东纺织，随着2026年公司T布产品的产能逐步释放、2027年募投项目高性能电子布扩产，各消费电子及AI大厂加速导入合作，T布供应量有望达到目前的三倍，业绩有望迎来新一轮放量。

值得注意的是，在宏和科技大幅扩产的同时，日东纺织扩产节奏谨慎，预计2027年才会释放新增产能，后续宏和科技有望赶超日东纺织，在T布市场上实现全球第一。

上游电子纱缺口更甚，一体化布局筑牢供应链壁垒

值得关注的是，电子布的供需不平衡，也推动价格同比上涨。例如，宏和科技披露的2025年1—6月电子布平均售价为4.81元/米，同比增长31.42%，这也是公司业绩大幅增长的原因之一。

从2025年四季度开始，电子布涨价更加迅猛。广发证券研报显示，据卓创资讯，2025年10月/12月、2026年1月普通电子布累计涨价3次，7628电子布厚布价格累计涨价0.5—0.6元/米，薄布2116、1080电子布薄布涨幅更大，主要系下游需求持续较好、AI电子布转产带来供给紧张、下游覆铜板顺利涨价，目前库存处于低位，预计后续仍有涨价空间。

黄石宏和项目于2023年5月投产，公司由此成为国内少数具备高端电子纱、电子布一体化生产能力的厂商，有效增强公司产业供应链的自主可控能力。上海证券在2026年1月21日的研报里指出，高性能电子布原材料高性能电子纱，仅日本、美国、中国等少数厂商具备量产能力。

加大研发扩大产能，筑牢高端领域核心壁垒

电子玻纤行业属于资本密集型行业，无论是新技术研发还是产能建设均需要大量资金投入。随着国内电子行业以及PCB产业的不断升级，通过新产品研发巩固高端技术壁垒，并持续完善一体化生产能力，是宏和科技继续保持核心竞争力的关键。

电子级玻璃纤维行业涉及多种工业生产技术领域，其生产工艺具有复杂性。公司一直注重自主研发和技术创新，公司2025年前三季度加大研发力度，研发费用同比增长43%，拓展公司高性能新产品的应用领域和应用场景，实现公司持续稳定生产和经营，提升高端产品的市场占有率。

在产能方面，公司2022年至今年产能利用率均保持在100%以上，产能已饱和。因产能有限，基于战略选择，优先选择极薄布、超薄布等高端电子布作为业务发展方向，未能完全满足下游客户对其他品种电子布的需求，暂无法追求绝对收益规模。公司采取一体化电子布的业务发展战略，进行技术研发并扩充产能，需要大量资金投入。

为此，公司在2025年4月推出定增预案，11月获得中国证监会的注册批复。公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过9.95亿元，本次发行募投项目主要投向高性能玻纤纱产线建设项目、高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目，拟提升公司高性能特种玻璃纤维产品的生产及研发能力。项目达产后，公司高性能电子纱的产能及高性能电子布的供应量将得到较大提升，业务规模和产品结构将得到进一步优化。

从长期来看，电子布行业将保持稳定增长。公司作为全球领先的中高端电子级玻璃纤维制品厂商，将继续深耕现有业务与产品，保证领先的研发创新能力、生产制造能力以及可靠的产品质量，与下游国际知名企业保持长期稳定合作关系，为公司未来的发展奠定坚实基础。

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