深交所官网显示，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（下称“托伦斯精密”）将于近期接受上市委会议审议。这是创业板深化改革意见发布后，首家提请上市委审议的创业板IPO企业。

作为国内半导体设备精密金属零部件领域的国家级专精特新重点“小巨人”企业，托伦斯精密以技术创新为内核、以产业协同为纽带，走出了一条技术提升与产业发展同频共振的高质量发展道路，也打造了半导体设备零部件国产替代与产业自主可控背景下企业成长与行业升级深度融合的新样本。

技术提升：深耕核心工艺，筑牢自主创新根基

半导体设备零部件行业是半导体产业链的重要支撑环节，是决定整个半导体产业发展质量的关键领域。当前，半导体产业国产自主可控趋势正逐步向产业链上游延伸，而半导体设备本土供应链的构建与半导体设备零部件的国产化突破高度相关。

细分来看，半导体设备金属零部件市场呈现差异化发展态势，在结构零部件领域，国产替代已较为成熟；关键工艺零部件如腔体、内衬等也已具备较高的国产化水平。而在冷盘、多管式加热反射罩、静电卡盘基体、气体分布盘等结构复杂、工艺要求极高的核心部件方面，国内供应链仍处于持续突破阶段，不断向更高技术水平迈进。

半导体设备精密金属零部件也是薄膜沉积、刻蚀等关键设备的核心组成部分之一，其制造涉及精密材料、特殊工艺与长期验证，进入门槛较高。当前，随着国内零部件厂商技术积累不断深化，叠加半导体设备厂商积极推进供应链自主化，这类高难度核心部件的国产化进程正迎来全面加速。

托伦斯精密自成立以来，始终聚焦半导体设备精密金属零部件赛道，坚持研发投入与工艺沉淀并重，持续突破高端制造瓶颈，构建起自主可控的技术护城河。

公司在半导体设备精密零部件领域拥有深厚的技术积累和全面的工艺平台布局，核心技术涵盖了高精度机械制造、焊接和表面处理三大基础关键技术领域，并基于三大核心技术形成了复杂精密零部件工艺整合及检测技术等特色优势技术。公司的核心技术广泛应用于各主营业务中，核心技术产生的收入占营业收入的比例超90%。

依托技术创新，托伦斯精密搭建起覆盖半导体设备多环节及激光设备领域的产品矩阵，聚焦于技术难度大、价值量高的关键工艺零部件。在刻蚀与薄膜沉积设备的核心反应区，公司能够量产匀气环、匀气盘、腔体、内衬、加热器等关键工艺零部件，在静电卡盘基体、气体分布盘、多管式加热反射罩、冷盘等高难度、复杂精密零部件上建立了差异化优势，产品核心性能指标均达到或优于客户标准，在复杂精密零部件实现了国产化突破与批量供应。

产业共振：深度协同上下游，共享国产替代红利

产业共振是企业快速成长的关键逻辑，托伦斯精密的发展始终与国产半导体产业升级同频同步、同向而行。当前，在人工智能、高性能计算、新能源汽车等下游需求爆发式增长的驱动下，全球半导体设备市场持续高景气，中国已成为全球最大的半导体设备市场，为本土零部件企业打开广阔成长空间。

托伦斯精密坚持与国产半导体产业共成长的发展思路，积极参与设备迭代与技术协同，形成了“以核心零部件突破支撑设备自主化、以设备发展需求牵引零部件技术升级”的良性产业生态。

从单点工艺突破到整体解决方案输出，托伦斯精密以完整工艺体系、工艺设计、系统整合为核心能力，深入参与客户产品开发，多款产品已进入多家本土头部半导体设备厂商的供应体系并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心设备，同时覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域。

紧跟半导体设备与高端芯片产业发展趋势，托伦斯正伴随着半导体设备客户的成长，深度融入我国半导体设备国产化的供应链建设体系，持续推动设备制程水平的升级进展，筑牢国产半导体产业链自主可控底座。

当前，半导体关键工艺零部件自主可控迎来重要发展窗口期，产业升级与国产替代浪潮为优质企业带来历史性机遇。托伦斯精密将继续以技术提升筑牢发展根基，以产业共振拓宽成长边界，以资本助力释放增长潜力，用高品质产品与高可靠解决方案赋能设备厂商、支撑产业升级，为我国半导体产业链自主可控、高端装备制造业高质量发展注入持久动能。

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责任编辑：kj005

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